PUCP: III Conferencia Internacional de Ingeniería

La Pontificia Universidad Católica de Perú y SOLDEXA S.A. realiza la III Conferencia Internacional de Soldaduras y Unión de Materiales ICWJM 2010, en colaboración con la Universidad de Illinois - Chicago, que se desarollará en Lima del 9 al 11 de agosto de 2010.

La conferencia pretende ofrecer un espacio académico y técnico para el intercambio de información y conocimiento en las áreas involucradas en la ingeniería de soldadura y tecnologías de unión y un punto de encuentro para expertos de universidades, centros de investigación y empresas afines de todo el mundo.

Estarán incluídas las presentaciones de empresas vinculadas al campo de la soldadura y también contará con la presencia de connotados expertos de prestigio internacional quienes realizarán presentaciones magistrales, autoridades de las organizaciones más importantes en el mundo de la soldadura (AWS, IIW, DVS, etc.).

Fuente: PUCP